Je prakticky isté, že na veľtrhu CES 2023, ktorý sa uskutoční začiatkom januára, budú opäť predstavené mobilné inovácie spoločnosti AMD, ako tomu bolo v predchádzajúcich rokoch. Už bolo potvrdené, že šéf spoločnosti AMD bude opäť prednášať na veľtrhu CES 2023, takže toho bude určite ešte viac.Spoločnosť AMD predstavila nové jasnejšie označenie pre novú generáciu RYZEN 7000
Konkrétne označovanie procesorov od jedného nemenovaného výrobcu sa stalo terčom oprávnenej kritiky, že nie je jasné a vlastne nikomu nedáva zmysel. Aby sa vyhla takejto kritike, rozhodla sa spoločnosť AMD zverejniť svoje nové podrobné vysvetlenie názvov a označení procesorov, čo zrejme dáva zmysel:
Názov procesora skrýva modelový rok, segment, do ktorého procesor patrí, architektúru, ktorú nesie, a tiež naznačuje TDP.
Vzhľadom na širokú škálu platforiem, segmentov atď. je možné použiť veľké množstvo kombinácií čísel a písmen. Prvé číslo teda označuje modelový rok. RYZEN 7000 bude označovať procesory na rok 2023, RYZEN 8000 na rok 2024 a RYZEN 9000 na rok 2025. Spoločnosť AMD tak odhaľuje znaky nadchádzajúcich generácií.
Najmä pri lacnejších procesoroch a špeciálne pri mobilných platformách je však zaužívanou praxou, že staršie a novšie generácie sa prelínajú. V prípade mobilných modelov RYZEN 7000 to neznamená, že každý model RYZEN 7000 bude automaticky model ZEN 4. Jeho označenie bude RYZEN 7x4xx, avšak takmer určite budú existovať modely RYZEN 7x3xx, t. j. rebrandované modely ZEN 3/Zen3+. Je však jasne označená. Trochu viac neporiadku je v druhej číslici, kde RYZEN x8 a RYZEN x9 môžu byť RYZEN 9, alebo RYZEN x5 alebo x6 ako RYZEN 5. Myslím si, že práve tu ho AMD využije na väčšie odlíšenie generácií architektúr.
Takže na trhu bude napríklad RYZEN 5 7530, ale aj RYZEN 5 7645. Prvá bude pomalšia verzia ZEN3, druhá rýchlejšia novšia ZEN 4, hoci technicky budú existovať vedľa seba, obe budú RYZEN 5 a obe 7000 generácie. Tretia a prípadne štvrtá číslica ju však jasne odlišuje. Spoločnosť AMD uvádza aj príklad a odhaľuje tak označenie pripravovanej mobilnej platformy RYZEN 7000, ktorá bude mať celkovo 5 variantov:
Samozrejme, na konci je aj písmeno, ktoré sa používa v mobilných procesoroch na rozlíšenie úrovne TDP. Písmená, HX, HS, U, C, e teda označujú TDP a príslušné výkonové a konštrukčné zameranie. HX sú najvýkonnejšie s výkonom 55 W+, U sú zvyčajne ultramobilné verzie s výkonom 15-28 W atď.
To dáva zmysel. A čo príde?
Keď sa pozriete na grafy, všetko to dáva celkom dobrý zmysel, ale pre bežného používateľa, ktorý sa na rozdiel od nás o tieto veci denne nezaujíma, by tieto grafy museli visieť na pultoch obchodov, aby mal šancu zistiť, čo je čo. Ak však viete, ako to funguje, nové označenie spoločnosti AMD dáva veľmi dobrý zmysel a je jasné. Nech je to akokoľvek, vyzerá to na dobrú partiu a záplavu rôznych nových modelov v pripravovanom mobilnom rade RYZEN 7000, ktorý bude zrejme zmesou architektúr CPU a GPU a čipových riešení všeobecne.
Dáva to však zmysel vzhľadom na to, že spoločnosť AMD sa bude usilovať o čoraz väčší podiel na trhu, ktorý si môže zabezpečiť len jednoduchou výrobou väčšieho počtu procesorov a čipov všeobecne. A keďže má obrovské staršie 7nm/6nm a teraz aj 5nm kapacity, udrží na trhu súčasnú a novú generáciu, ktoré sa budú vhodne dopĺňať. Koniec koncov, spoločnosť Intel robí v podstate to isté. Každý rok síce uvádza na trh “novú generáciu”, ale drvivú väčšinu predaja takmer celý rok tvoria počítače s predchádzajúcou generáciou procesorov alebo dokonca modely s ešte o jednu generáciu staršou verziou. Intel tiež často mieša architektúry do “línie jednej generácie”, takže AMD sa len prispôsobuje, našťastie s podstatne lepším a jasnejším označením a odlíšením. Teda aspoň pre nás nadšencov a ľudí z branže, ktorí vedia, ktoré číslo a písmeno čo znamená, a majú prehľad o technológii.
V každom prípade AMD jednoznačne počíta s aktualizovanými súčasnými platformami ZEN3/ZEN3+, len s novým označením, ktoré tak doplnia úplne nové platformy s novou architektúrou a dizajnom procesorov ZEN 4 na čele s čipovou radou DRAGON RANGE RYZEN 7045. Očakáva sa, že pôjde o mobilné varianty priamo odvodené od desktopových RYZEN 7000 = až 16-jadrové/32-vláknové procesory s menšou integrovanou grafikou vo vstupoch a výstupoch, pričom mobilné počítače s týmito procesormi sa samozrejme budú spoliehať predovšetkým na novú generáciu neintegrovaných grafických čipov Radeon RX 7000M (5nm NAVI 32 a predovšetkým 6nm NAVI 33) atď.
Takže hoci to ešte nemáme oficiálne potvrdené, už potvrdené kľúčové vystúpenie šéfa AMD počas celého veľtrhu CES 2023 (4. januára 2023) dáva prakticky istotu, že AMD si túto mimoriadne viditeľnú príležitosť opäť nenechá ujsť a rovnako ako minulý a predminulý rok predstaví novú generáciu mobilných procesorov. A tým aj celú platformu RYZEN 7000, ktorá sa následne dostane na trh v 1. a 2. štvrťroku 2023. Už o 3,5 mesiaca sa teda môžeme tešiť na mobilnú povodeň RYZEN 7000. A vzhľadom na to, že súčasné RYZEN 9 6900HX/HS sú veľmi dobré, ale stále majú len 8 jadier/16 vlákien v rámci klasických monolitických 6nm ZEN3+ APU, nový 6+5nm čipový RYZEN 7900HX so 16 jadrami/32 vláknami a ZEN 4 bude obrovský posun, niekedy ľahko zdvojnásobí výkon atď. = Dovolím si tvrdiť, že to bude najväčší generačný skok v mobilných procesoroch AMD od čias prvej generácie architektúry ZEN…
zdroj: xda-developers.com
